广州PCBA设计注意事项？

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广州PCBA设计注意事项：

1、广州pcba设计加工上锡位不能有丝印图。

2、铜箔与pcba设计加工板边的最小距离0.5mm，组件与PCB板边的最小距离为5.0mm，焊盘与PCB板边的最小距离4.0mm。

3、铜箔的最小间隙：单面板0.3mm双面板0.2mm。

4、双面板pcba设计加工时要注意，金属外壳的组件、插件时外壳与印制板接触的顶层的焊盘不可开，一定要用阻焊油或丝印油盖住。

5、跳线不要放在IC下面或是马达、电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。

6、电解电容不可以触及发热的组件。如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器、电解电容与散热器的最小间隔为10mm，其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。

7、大型元器件应加大焊盘。

8、铜箔的最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm边上的铜箔最小也要1.0mm。

9、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔及组件。

10、一般通孔安装组件的焊盘大小为孔径的两倍双面板最小为1.5mm、单面板最小为2.0mm，如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。

11、焊盘中心距离小于2.5mm的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm。

12、需要过锡炉才后焊的组件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，为0.5mm到1.0mm。pcba设计加工这主要用于单面中后焊的焊盘，以免过炉时堵住。

13、在大面积的pcba设计加工中为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

14、pcba设计加工为减少焊点短路，所有的双面板，过孔都不开阻焊窗。

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