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广州PCBA加工对插件孔设计的要求?

发布时间:2019/10/22 14:14:00
来源:http://guangzhou.sz1942.com/news149653.html

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插件加工是广州PCBA加工的一道工序,插装元器件加工一般采用波峰焊接,由于波峰焊接时间很短,如果插孔连接的地/电层比较多,透锡就会比较差,会造成焊接不良。

广州pcba加工工艺对插件孔设计的要求

1. 为了确保插件孔内透锡率,一般建议孔与内层的地/电层采用花焊盘设计,pcba加工工艺具体尺寸可参考有关标准。如果采用实连接,推荐最好限制在两层内。

2. 如果电路设计上需要走大的电流,必须满足一定的载流量需要,pcba加工工艺则建议采用功率孔的设计,即插件孔通过表层焊点与功率孔实现载流量的需要,功率孔数量根据载流量设计。

功率孔

3. 为了满足20A以上载流量的设计要求,pcba加工工艺有条件的允许接地层连接四层。要求:四层靠近PCB受热面,即两层靠近焊接面,两层靠近元器件面,且元器件面能够受热。

4. 如果连接四层地/电层,但引脚元器件面被封装体盖住,pcba加工工艺则必须采用功率孔设计。


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