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PCB服务
生产能力
层数
1-20层
最大尺寸
≤600*500mm
板厚
0.1-5.0mm
铜厚
17-343um(10oz)
最小线宽/线距
0.075/0.065mm(3mil/2.8mil)
最小孔径
0.15mm(6mil)
最小焊垫
0.2mm(8mil)
阻抗控制
±10%
形状加工精度
+/-0.10mm(4mil)
板材
FR4,铝基板,铜基板
表面处理
无铅喷锡,沉金,沉银,沉锡
SMT 服务
生产能力
生产类型
SMT、DIP、后焊、清洗、测试
最大板
L50×W50mm~L510×W460mm
最大厚度
3mm
最小厚度
0.5mm
最小元器件封装
01005
最大元器件尺寸
150mm*150mm
最小引脚元件间距
0.3mm
BGA最小间距
0.3mm
最大元件安装精度(100FP)
整个安装精度达到±50微米,整个过程重复精度±30微米
SMT 能力
400万针/天
DIP 能力
10万/天
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仓储

SMD物料供给,满足常规元器件

供应;SMD仓储管理,先进先出,

实时数据。

IQC

100%AQL,IQC进料检验,

抵制劣质电子组件;

可控仓储空间,满足电子组件

有效存储,严格湿敏器件防护。

工程

全制程工艺指导,监控;

工艺验证与瓶颈突破

SMT

全自动化SMT生产线

全天24小时服务

回流焊温度控制

定制化精细温度曲线设定;

满足高层板线路板焊接。

焊锡

平均5年以上工作经验专业

焊锡操作员;

定岗定位温度参数管控。